Google Marvell bilan ikkita AI xulosasi chiplarini ishlab chiqish bo'yicha muzokaralar olib bormoqda, 2027 yilda tajribaviy ishlab chiqarish kutilmoqda.
2026-04-212026-yilning 19-aprelida (mahalliy vaqt) OAVning masaladan xabardor manbalarga tayangan holda xabar berishicha, Google Alphabet’ning sho‘ba korxonas...
TSMC Advances Panel-Level Packaging Technology;CoPoS uchuvchi liniyasi iyun oyida yakunlanishi kutilmoqda
2026-04-15* The Business Times* ma'lumotlariga ko'ra, TSMC ning CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) uchuvchi ishlab chiqarish liniyasi fevral oyida o'zining ilmi...
Google va Broadcom bilan antropik hamkorlar bir necha gigavattli yangi avlod TPUlarini joylashtirish uchun
2026-04-08Mahalliy vaqt bilan 6 aprel kuni AQShning sun'iy intellekt (AI) texnologiya giganti Anthropic Google va Broadcom bilan Googlening yangi avlod TPUlari ...
Microsoft Singapurda bulutli va sun'iy infratuzilmani kengaytirish uchun 5,5 milliard dollar sarmoya kiritilishini e'lon qildi
2026-04-031 aprel kuni Microsoft bulutli va sunʼiy intellekt (AI) infratuzilmasini kengaytirishni davom ettirish uchun Singapurga 5,5 milliard dollar sarmoya k...
Samsung OpenAI bilan HBM4 yetkazib berish bo‘yicha eksklyuziv kelishuvga erishdi, etkazib berish hajmi potentsial ravishda 15% ni tashkil qiladi.
2026-03-24Samsung Electronics birinchi bo'lib shtab-kvartirasi Qo'shma Shtatlarda joylashgan dunyodagi eng yirik sun'iy intellekt (AI) kompaniyasi bo'lgan OpenA...
Ilg'or qadoqlash bozorini maqsad qilib qo'yish: ASML gibrid bog'lovchi uskunalarni ishlab chiqishi haqida xabar berilgan
2026-03-19Sanoat mish-mishlariga ko'ra, ilg'or qadoqlash bozori uchun mo'ljallangan ikkita litografiya tizimining yaqinda ishga tushirilishidan so'ng, litografi...
Amaliy materiallar Xotira chiplarini ishlab chiqish uchun SK Hynix va Micron bilan hamkorlik qiladi
2026-03-12Seshanba kuni Sharqiy vaqt bilan Applied Materials yangi avlod AI xotira chiplarini birgalikda ishlab chiqish uchun Micron Technology va SK Hynix xoti...
Meta AI ta'limi uchun maxsus chiplarni ishlab chiqishni rejalashtirmoqda
2026-03-055-mart yangilanishi: Meta Platforms Inc. moliyaviy direktori (CFO) Syuzan Li Morgan Stenlida o'tkazilgan texnologik konferentsiyada so'nggi paytlarda ...
ASML EUV yorug'lik manbasini 1000 Vt ga oshirishni rejalashtirmoqda, gofret ishlab chiqarish quvvatini 50% ga oshiradi
2026-02-25Reuters ma'lumotlariga ko'ra, Gollandiyaning litografiya uskunalari giganti ASML ekstremal ultrabinafsha (EUV) texnologiyasida yangi muhim yutuqga eri...
imec 2,5 milliard evro sarmoyaga ega 2nm-sinf chip pilot liniyasini ishga tushirdi, mart oyida yuqori NA EUV litografiya tizimini oladi
2026-02-11Belgiyaning imec tadqiqot instituti Yevropa Ittifoqining Chips qonuni doirasida o‘ta ilg‘or yarimo‘tkazgichlarni ishlab chiqishga qaratilgan “Nano...
Xabarlarga ko'ra, NVIDIA talabini qondirish uchun Samsung va SK Hynix sinovlar tugaguniga qadar HBM4 ni ommaviy ishlab chiqarishga shoshilishmoqda.
2026-02-04ZDNet Korea maʼlumotlariga koʻra, High Bandwidth Memory (HBM) uchun ommaviy ishlab chiqarish vaqt jadvali qayta yozilmoqda.An'anaga ko'ra, yarimo'tk...
Micron 24 milliard dollar sarmoya evaziga Singapur zavodida xotira chiplari sig'imini kengaytiradi
2026-01-29Sun'iy intellekt (AI) talabi tufayli yuzaga kelgan xotira chiplari etishmovchiligini bartaraf etish uchun Micron Technology o'zining ishlab chiqarish ...